Numer zdjęcia: 724788375, autor: © visoot
Tytuł: Silicon Dies are being Attached to Substrate by Pick and Place Machine on Semiconductor Factory, Computer Chip Manufacturing, Semiconductor Packaging Process. Generative AI.
Na wydruku nie będzie znaku wodnego ani numeru grafiki
zł
134,50 zł
Copyright Fototapeta4U.pl 2024