Uwaga Promocja!
Rabat -45% na wszystkie produkty. Podaj w koszyku kod - XRNQBK
Do końca oferty pozostało 11:51:30 11:51:30
x

Fototapeta Biomolecular bonds of lignin and hemicellulose disassembling under heat stress in a simulation-style layout

Biomolecular bonds of lignin and hemicellulose disassembling under heat stress in a simulation-style layout

Numer zdjęcia: 1410140273, autor: © Jack

Tytuł: Biomolecular bonds of lignin and hemicellulose disassembling under heat stress in a simulation-style layout

Na wydruku nie będzie znaku wodnego ani numeru grafiki

Kliknij na zdjęcie aby powiększyć
cm
Cena

134,50

Zaoszczędzisz 60,52